1、非接触加工，不需对工件加压和进行表面处理。
2、焊点小、能量密度高、适合于高速加工。
3、短时间焊接，既对外界无热影响，又对材料本身的变形及影响区小，尤其适合加工高熔点、高硬度、特种材料。
4、不需要填充金属、不需要真空环境（可在空气中直接进行）、不会像电子束那样在空气中产生X射线的危险。
5、与接触焊工艺相比．无电极、工具等的磨损消耗。
6、无加工噪音，对环境无污染。
7、微小工件也可加工。此外，还可通过透明材料的壁进行焊接。
8、可通过光纤实现远距离、普通方法难以达到的部位、多路同时或分时焊接。
9、很容易改变激光输出焦距及焊点位置。
10、对带绝缘层的导体可直接进行焊接，对性能相差较大的异种金属也可焊接。
