激光焊接基体制造工艺及技术要求

    激光焊接基体制造的工艺过程对激光焊接基体最终质量及反映出的使用效果影响非常大。激光焊接基体的加工过程一般为:方形钢板-冲内孔-冲外圆-数控铣水槽-热处理-校平-磨外圆-磨平面-测平面度和直线度。

图5-16所示的公称尺寸和极限偏差应满足表5-7的要求，激光焊接基体外观不应有裂纹、毛刺及锈蚀痕迹，不允许有影响使用性能的工艺孔。

表5-7 激光焊接基体的尺寸和极限偏差                                  (单位:mm)

D1		H	E		水槽尺寸	定位孔
公称尺寸	极限偏差	公差等级	公称尺寸	极限偏差	极限偏差	极限偏差
≤390	±0.3	H8	≤2	±0.07	±0.5	+0.5
>390-590	±0.5		>2 .2~5.0	士0.10

对于激光焊接基体而言，其硬度是一个非常重要的质量指标，激光焊接基体硬度及同片硬度差应符合表5-8的要求。除硬度要求外，基休平面度、同片激光焊接基体的厚度差、激光焊接基体轴向圆跳动、激光焊接基体外圆对于内孔轴线的径向圆跳动都必须做出严格的规定，见表5-9.

 表5-8激光焊接基体硬度及同片硬度差

锯片名义直径D/mm	硬度HRC	同片硬度差HRc
100-200	34--42	1
>200~600	34--42	2

表5-9 激光焊接基体制造精度要求                                        (单位:mm)

厚度	直径范围		≤400			>400-600
	厚度极厚度限偏差		土0.03			士0.06
激光焊接基体平 面度	直径范围		100-250			>250~400		>400-600
	平行度误差		土0.06			土0.08		土0.15
基体轴向 圆跳动	直径范围		100~200	>200-250	>250~350		>350~450		>450~600
	轴向圆 跳动误差	1级	土0.10	土0.12	土0.15		士0.20		土0.25
		2级	土0.12	土0.16	土0.20		土0.25		土0.35
激光焊接基体径 向圆跳动	直径范围		100~200	>200-250		>250~500		>500~600
	径向圆跳动极限偏差		土0.02	士0.03		土0.04		土0.05